产品详情
HygroGen的湿度控制是基于分流法原理达到用户预设定的湿度环境，干燥室提供低湿气源，饱和室提供高湿气源；通过半导体加热/制冷进行温度控制。
HygroGen 技术指标： | |
控制范围 | zui大湿度范围：5…95%RH zui大温度范围：5…50℃ |
控制稳定性 | ≤ ± 0.2%RH；0.1℃(23℃时),0.2℃(全量程) |
温度梯度 | ≤0.1℃(20…50℃),≤0.2℃(5…20℃) |
响应时间 | 2分钟 (35%RH到80%RH，23℃时) |
10分钟(23℃到45℃时) | |
控制探头 | HygroClip S1,23℃校准35、50和80%RH (溯源到UKAS) |
探头精度 | ≤±1%RH(10…95%RH) ±0.2℃(23℃)(HygroClip S1) |
扩展接口 | RS232接口，Rotronic DIO |
干燥剂 | 硅胶，可以加热去湿重复使用，也可自行更换如分子筛 |
设定值 | 面板设置，报警控制 |
腔体容积 | 2升 |
外形尺寸 | 455 x 420 x 212 mm |
质 量 | 17 kg |
供 电 | 110VAC / 230VAC |
CE 认证 | EN58001-2，EN580082-2，EN61010-1 |
订货代码 | HygroGen 2 带循环气泵及出入气孔，用于外接露点仪 |
