产品特性： TO-247封装（瓷基片增大型）。
和BR50有相同的结构特点，同样采取了瓷基片直接裸露的结构，
使其额定功率和脉冲电负荷能力比BR50有更大的提高。
• 底板中心温度≤25°C时，额定功率100W
• 标准TO-247 模压封装，瓷基片外露


规格:
• 阻值范围：0.2Ω到1MΩ
• 精度范围：±1% 到 ±10%
（根据需要可生产±0.5% ）
温度系数：可做到± 50ppm/°C（25°C~105°C）
•25°C额定功率100W，zui大工作电压700V DC
• 介质耐压：1,800V AC
• 绝缘阻值：zui小10GΩ
• 瞬间过负荷：2倍额定功率，但不超过1.5倍的zui大连续工作电压，连续5秒钟，△R≤±（0.3% + 0.001Ω）
• 寿命：额定功率2,000小时，MIL–R–39009D △R≤± （1.0% + 0.001Ω）
• 耐湿：MIL-Std-202, 方法106, △R≤±（0.5% + 0.001Ω）
• 热冲击：MIL-Std-202, 方法 107 ,条件F，△R≤±（0.3% + 0.001Ω）
• 引出端强度：MIL–Std–202, 方法211, 条件 A ，拉力测试2.4牛顿, △R≤±（0.20% + 0.001Ω）
• 高频振动：MIL–Std–202, 方法204, 条件D, △R≤±（0.2% + 0.001Ω）
• 引线材料：抗氧化镀锡铜线
• 使用M3螺丝zui大扭矩：0.9 Nm