产品详情
浙江裂像测量显微镜MMS-ZFA 2010功能特点
浙江裂像测量显微镜MMS-ZFA 2010扩展功能
浙江裂像测量显微镜MMS-ZFA 2010应用领域Application
本产品适用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片测试、半导体材料、线束加工蚀刻、液晶电池盖、导线框架等产品的检查观察。也适用于几何形状的显微观测,并且有三维的测量功能。因此是精密零件,集成电路,半导体芯片,光伏电池,光学材料等行业的*仪器。
金线 金球
芯片表面
技术参数PARAMETERS
MMS-ZFA 2010 测量显微镜 | |
测量范围 | 200*100*50mm |
精度(单位:mm) | XY单轴:(3 5L/1000)μm |
Z轴(@放大倍率 20X, 50X) :(2.5 L/100)μm | |
解析度 | 0.0005 mm |
光源 | 1、同轴光:白色LED冷光源,可变孔径光阑,中心可调;可变视场光阑,中心可调; 2、轮廓光:白色LED轮廓照明 |
镜头特点 | 5X (WD=10.8mm),10X(WD=10mm),20X(WD=11.1mm),50X(WD=7.8mm) |
三通观察筒 | 25°倾斜铰链式正像三通观察筒 |
转换器 | 内定位5孔转换器 |
起偏镜插板 | 固定式起偏镜插板(反射用) |
检偏镜插板 | 360°旋转式检偏镜插板(反射用) |
影像摄取系统 | 1/3″彩色USB-CCD相机 逐行扫描,日本SenTech |
仪器结构 |
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2、无间隙丝杆载物台保证测量精度 | |
3、*的裂像辅助对焦功能(FA),保证了高精度的Z轴测量结果 | |
4、XYZ三轴均配有高精度光栅尺 | |
5、机器平台配有水平衬垫 | |
测量软件 | MeasurE 2000 |
配套软件介绍
MeasurE 2000是测量显微镜的主要操作软件。该软件提供平台移动、变倍、聚焦和测量的全部控制功能。它能使复杂的操作化繁为简。
主界面:
测试案例
测量金线
产品尺寸
裂像显微镜
裂像显微镜
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