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智能制造网供应网 封装体检测-芯片缺陷检测项目决解方案

封装体检测-芯片缺陷检测项目决解方案

  • 产地
  • 所在地
  • 深圳
  • 广东深圳市

更新时间:2018-11-01

有效日期:已过期

产品详情

本次项目主要分为两部分:*部分是功能算法实现部分,包括从工业相机设备获取图像,作为图像输入,这一步也是图像处理的*步。一个系统,一直可以理解为三个部分,输入部分、中间处理部分、输出部分。算法实现(包括图像的预处理,图像增强,图像分割,图像的特征提取,图像理解等等)可以作为中间处理部分,后得到的结果,例如:图像中目标是什么状态、有无缺陷、具体的参数等等都可以作为图像的输出,从另外一个角度思考,可以理解为:将图像按照一定的规则进行分类,分类结果就是图像输出,从一个泛化的图像,经过中间处理过程,计算机对于图像的理解分析,之后进行决策分类得到一个定性的结论,正是我们所需要的输出结果。*部分主要作为算法代码实现,halcon支持直接将代码导出为C++代码,很方便,不会在功能代码移植上造成很大的困扰,不过,之后在VC环境下配置过程中,需要注意的问题很多。
第二部分,主要是为了与机器交互上方便而引入的部分,不涉及图像处理算法相关,基于x64的MFC框架,对其基类CDialog、CFormView、CPropertyPage、CTimer类方法进行重写,这部分就不详细说了。
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作者:dlphay
来源:CSDN
原文:blog.csdn.dlphay/article/details/71191600
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深圳市精视睿电子科技有限公

型:
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主营产品:
工业视觉检测,工业相机,镜头,光源
公司性质:
代理商

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