产品详情
采用SMD封装芯片的RFID标签解决方案，通过SMT工艺将SMD封装芯片贴装在标签天线或PCB电路板载天线上形成贴装式或板载式标签，标签跟随产品生产、装配、仓储、运输、销售、售后服务、报废和回收全过程，实现智能制造的生产运输、产品追溯和全生命周期管理。QFN封装的射频芯片具有尺寸小、厚度薄，吸附能力强，适用于大批量高精度的PCB板集成应用。
产品简介：
GRPN7XD6 是一款基于 NXP UCODE 7XM+ 的贴片封装产品，产品符合 EPC global Class1 Gen2 和 ISO/IEC18000-6C 标准。
主要参数:
⊙工作频率：840-960 MHz
⊙工作温度：-40℃ - 85℃
⊙协议：EPC global Class 1 Gen 2
⊙ EPC 容量：zui大448 位
⊙读灵敏度：-18.5 dBm
⊙写灵敏度：-12 dBm
⊙数据保存：20 年
封装尺寸:
引脚描述：
| 符号 | 引脚 | 描述 |
| RF1 | 1 | 接地天线接入点 |
| -- | 2to5 | 未使用 |
| RF2 | 6 | 射频天线接入点 |
应用案例：
