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产品详情

金刚石研磨抛光片

适用于：

· 集成电路交叉切片

· TEM /FIB前的样品打薄处理

· 非密封试样抛光

· 光纤研磨（4英寸和5英寸都可以）

微米（um）	8”（不带背胶）	8”（带背胶）	10”（不带背胶）	12”（带背胶）	12”（不带背胶）
35	50-30038	50-30118			50-31238
30	50-30040	50-30120	50-31040	50-30160	50-31240
15	50-30045	50-30125		50-30165	50-31245
9	50-30050	50-30130		50-30170	50-31250
6	50-30055	50-30135	50-31055	50-30175	50-31255
3	50-30060	50-30140	50-31060	50-30180	50-31260
1	50-30065	50-30145	50-31065	50-30185	50-31265
0.5	50-30070	50-30150	50-31070	50-30190	50-31270
0.25	50-30073	50-30153
0.1	50-30075	50-30155		50-30195	50-31275
组合包	50-30076 (每个微米精度各1张)	50-30156 (每个微米精度各1张)

B型金刚石研磨片

B型金刚石研磨片的金刚石颗粒中含有树脂聚合迈拉膜的陶瓷珠。随着陶瓷珠的磨损，新的金刚石颗粒暴露出来以允许连续的、强力的材料研磨。与标准金刚石研磨片相比，B型膜片提供了一级级的粗磨，通常是用于封装的样品。

微米（um）	8”（不带背胶）	8”（带背胶）	12”（带背胶）
9	50-30050B	50-30130B	50-30170B
6	50-30055B	50-30135B	50-30175B
3	50-30060B	50-30140B	50-30180B
1	50-30065B	50-30145B	50-30185B
0.5	50-30070B	50-30150B	50-30190B

氧化铝、碳化硅和氧化硅研磨片

分为氧化铝、碳化硅和硫化硅三种，分别是由聚酯薄膜涂以含有氧化铝、碳化硅、氧化硅粒子的树脂所组成的。*用于细磨和研磨那些边缘保持很重要的样品。
氧化铝：用于铁的材料、玻璃的研磨
碳化硅: *用于有色金属和聚合物研磨
氧化硅: 建议作为一种替代胶和布的材料进行SEM和TEM样品后的抛光。

特点：
* 微米级优质磨料在30到0.01微米等级下精密生产完成
* 高精度的保证均匀性和平面度
* 抗水、油和大多数溶剂
* 颜色编码可快速分辨
* 用于封装或非封装的样品
* 不*用于研磨头的应用

微米（um）	氧化铝（不带背胶，pk/50）	氧化铝（带背胶，pk/50）	碳化硅氧化铝（pk/50）	氧化硅
30	50-20040		50-20075
15			50-20080
12	50-20045
9	50-20050	50-20120	50-20085
5	50-20052	50-20123	50-20090
3	50-20055	50-20125
1	50-20060	50-20130	50-20095
0.3	50-20065	50-20135
0.05	50-20067
0.01				50-20097（pk/20）
组合包	50-20070 （每个微米精度各10张）		50-20070 （每个微米精度各10张）