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KRI 霍尔离子源 eH 400
上海伯东代理美国* KRI 霍尔离子源 eH 400 低成本设计提供高离子电流, 霍尔离子源 eH 400 尺寸和离子能量特别适合中小型的真空系统, 可以控制较低的离子能量, 通常应用于离子辅助镀膜, 预清洗和低能量离子蚀刻.
尺寸: 直径= 3.7“ 高= 3”
放电电压 / 电流: 50-300eV / 5a
操作气体: Ar, Xe, Kr, O2, N2, 有机前体
KRI 霍尔离子源 eH 400 特性
• 可拆卸阳极组件 - 易于维护; 维护时, 大限度地减少停机时间; 即插即用备用阳极
• 宽波束高放电电流 - 均匀的蚀刻率; 刻蚀效率高; 高离子辅助镀膜 IAD 效率
• 多用途 - 适用于 Load lock / 超高真空系统
• 高效的等离子转换和稳定的功率控制
KRI 霍尔离子源 eH 400 技术参数:
型号 | eH 400 / eH 400 LEHO |
供电 | DC magnetic confinement |
- 电压 | 40-300 V VDC |
- 离子源直径 | ~ 4 cm |
- 阳极结构 | 模块化 |
电源控制 | eHx-3005A |
配置 | - |
- 阴极中和器 | Filament, Sidewinder Filament or Hollow Cathode |
- 离子束发散角度 | > 45° (hwhm) |
- 阳极 | 标准或 Grooved |
- 水冷 | 前板水冷 |
- 底座 | 移动或快接法兰 |
- 高度 | 3.0' |
- 直径 | 3.7' |
- 加工材料 | 金属 电介质 半导体 |
- 工艺气体 | Ar, Xe, Kr, O2, N2, Organic Precursors |
- 安装距离 | 6-30” |
- 自动控制 | 控制4种气体 |
* 可选: 可调角度的支架; Sidewinder
KRI 霍尔离子源 eH 400 应用领域:
• 离子辅助镀膜 IAD
• 预清洁 Load lock preclean
• In-situ preclean
• Low-energy etching
• III-V Semiconductors
• Polymer Substrates
霍尔离子源 Gridless 提供高电流低能量 end-Hall 系列产品,包含宽束霍尔离子源和电源控制器,整体设计,易于系统集成, 霍尔离子源典型应用：辅助镀膜 IABD,镀膜预清洁 ISSP,离子蚀刻等
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