供应760×790×27-*MERKEL密封圈24224948,-智能制造网

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*MERKEL密封圈24224948760.00 x 790.00 x 18.00/27.00 85 NBR B247 #24224948 2517-224.948 760×790×27

江苏邱成机电有限公司
专业采购欧洲工控产品、备品备件。
优势供应品牌及型号：伍尔特五金工具及化学品，哈恩库博，盖米阀门，施迈赛开关，IMM喷嘴，Ergoswiss液压升降系统，Socla阀，kobold 科宝流量计开关等，SBS平衡装置，ODU连接器，SCHURTER 硕特滤波器等，amf 夹具，菲尼克斯魏格米勒端子连接器，本特利英维思的模块卡件等

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江苏邱成机电有限公司是一家集研发、工程、销售、技术服务于一体的现代化企业，是国内自动化领域竞争力的设备供应商。公司主要经营欧美和日韩等发达国家的机电一体化设备、高精度分析检测仪器、环境与新能源工业设备及电动工具等工控自动化产品。
凭借专业*的技术与商务团队，公司在为客户带来优质产品的同时还可提供自动化工程技术服务及成套解决方案。
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免清洗的概念

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3CP152.9

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C-415-01-75

⑴什么是免清洗 [3]

免清洗是指在电子装联生产中采用低固态含量、无腐蚀性的助焊剂，在惰性气体环境下焊接，焊后电路板上的残留物极微、无腐蚀，且具有*的表面绝缘电阻（SIR），一般情况下不需要清洗既能达到离子洁净度的标准（军标离子污染等级划分为：一级≤1.5ugNaCl/cm2无污染；二级质量高；三级符合要求；四级>1不干净），可直接进入下道工序的工艺技术。

必须指出的是“免清洗”与“不清洗”是绝十分对不同的2个概念，所谓“不清洗”是指在电子装联生产中采用传统的松香助焊剂（RMA）或有机酸助焊剂，焊接后虽然板面留有一定的残留物，但不用清洗也能满足某些产品的质量要求，如家用电子产品、专业声视设备、低成本办公设备等产品，它们生产时通常是“不清洗”的，但对不是“免清洗”。

⑵免清洗的优越性

①提高经济效益

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KINAX WT707 124DB25

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405040006 DN40, PN350

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DR. BREIT ART.-NR.: 405040006

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S35-05-215，313001，new type：35-NLR rt. Nr. 3130.0104

00-132-349

3IF152.60-2

ATE VST 2011-D,d=100,L=570,Hub=370-NR.B85.00.022

VV34 1 *150AN3,2 0,95YV （68251016A-2）

：实现免清洗后，直接的就是不必进行清洗工作，因此可以大量节约清洗人工、设备、场地、材料（水、溶剂）和能源的消耗，同时由于工艺流程的缩短，节约了工时提高了生产效率。

②提高产品质量：由于免清洗技术的实施，要求严格控制材料的质量，如助焊剂的腐蚀性能（不允许含有卤化物）、元器件和印制电路板的可焊性等；在装联过程中，需要采用一些先进的工艺手段，如喷雾法涂敷助焊剂、在惰性气体保护下焊接等。实施免清洗工艺，可避免清洗应力对焊接组件的损伤，因此免清洗对提高产品质量是极为有利的。

③有利于环境保护：采用免清洗技术后，可停止使用ODS物质，也大幅度地减少了挥发性有机物（VOC）的使用，从而对保护臭氧层具有积极作用。

材料要求

⑴免清洗助焊剂

要使焊接后的PCB板面不用清洗就能达到规定的质量水平，助焊剂的选择是一个关键，通常对免清洗助焊剂有下列要求：

①低固态含量：2%以下

传统的助焊剂有较高的固态含量（20～40%）、中等的固态含量（10～15%）和较低的固态含量（5～10%），用这些助焊剂焊接后的PCB板面留有或多或少的残留物，而免清洗助焊剂的固态含量要求低于2%，而且不能含有松香，因此焊后板面基本无残留物。

②无腐蚀性：不含卤素、表面绝缘电阻>1.0×1011Ω

传统的助焊剂因为有较高的固态含量，焊接后可将部分有害物质“包裹起来”，隔绝与空气的接触，形成绝缘保护层。而免清洗助焊剂，由于极低的固态含量不能形成绝缘保护层，若有少量的有害成分残留在板面上，就会导致腐蚀和漏电等严重不良后果。因此，免清洗助焊剂中不允许含有卤素成分。

DBL800-14 107056/0/000

GD316N-C

SCI 63/45 H 700 XV 314 1,1

DBF 6,0 Material: 07-88 K 080

SM 107.2.18M12

MK137-2DK.07.N 107060H

OME13.3015147 0.1-10l/min 0-40bar -20-125℃ G1/2 K1 pulses/l

74- 4ALG

5-VSV-M50-2-2-16-02400 KNA 524113

K-K11/N310-G22

HC24/1.1

BGR DKC03.3 LK PBK02,s-nr:R911276719

HS-EXKMCC-90 S/N:1072

MRX320ET2R1100

MT 1281 ID：331314-02

对助焊剂的腐蚀性通常采用下列几种方法进行测试：

a．铜镜腐蚀测试：测试助焊剂（焊膏）的短期腐蚀性

b．铬酸银试纸测试：测试焊剂中卤化物的含量

c．表面绝缘电阻测试：测试焊后PCB的表面绝缘电阻，以确定焊剂（焊膏）的长期电学性能的可靠性

d．腐蚀性测试：测试焊后在PCB表面残留物的腐蚀性

e．测试焊后PCB表面导体间距减小的程度

③可焊性：扩展率≥80%

可焊性与腐蚀性是相互矛盾的一对指标，为了使助焊剂具有一定的消除氧化物的能力，并且在预热和焊接的整个过程中均能保持一定程度的活性，就必须包含某种酸。在免清洗助焊剂中用得多的是非水溶性醋酸系列，配方中可能还有胺、氨和合成树脂，不同的配方会影响其活性和可靠性。不同的企业有不同的要求和内部控制指标，但必须符合焊接质量高和无腐蚀性的使用要求。

助焊剂的活性通常是用pH值来衡量的，免清洗助焊剂的pH值应控制在产品规定的技术条件范围内（各生产厂家的pH值略有不同）。

④符合环保要求：无毒，无强烈刺激性气味，基本不污染环境，操作安全。

⑵免清洗印制电路板和元器件

在实施免清洗焊接工艺中，制电路板及元器件的可焊性和清洁度是需要重点控制的方面。为确保可焊性，在要求供应商保证可焊性的前提下，生产厂应将其存放在恒温干燥的环境中，并严格控制在有效的储存时间内使用。为确保清洁度，生产过程中要严格地控制环境和操作规范，避免人为的污染，如手迹、汗迹、油脂、灰尘等