供应口腔激光*仪型号:M,-智能制造网

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口腔激光*仪 型号:M

库号：M322008 查看hh

治疗原理：

半导体激光具有良好的生物效应，对血红蛋白的吸收率高，无论是切割，

还是消毒，或是治疗脱敏，效果均很理想。

开机提供三种模式，即I.S.T可以提供：

I＝牙内除菌/种植照射

S=外科治疗/软组织切割

T＝低输出功率的*

·实现一台设备同时提供软激光和硬激光，使得医生在操作时不用更换

设备，方便使用，真正做到随心所欲自动的管理；

·内置多种参数方便使用；

·自动PPR管理，20W输出功率；

·灵活的操作；

·符合人体工程的激光手柄，可高压灭菌的光纤刀头；

人性化的结构：

·设备采用真正的multi-station多功能系统，搭建极其简单，主机放

置在手术室的任何地方，操作控制台安装在器械台上使用；

·设备提供移动手柄，配合无声的脚轮，移动更加得心应手；

·配备的抽屉，可以放置*和卡片等物品；

·采用触摸屏，操作更加方便；

·设备实行卡片管理，针对不同的医师实现不同的*，防止仪器误

操作。

完善的售后服务：

·免费保修一年；

·定期巡回技术指导；

·终身保修。

五大*服务：

·使用ORALIA系列可开展八十多种口腔疾病项目；

·有立杆见影的治疗效果、客户美誉度高；

·专业的培训指导，熟练掌握仪器使用方法和技巧；

·强大的营销策划经验支持，轻松拓展市场；

·完善的售后服务，购买产品无后顾之忧。

产品参数：

激光类型：半导体激光GaAIAs

波长：810nm

脉冲波功率：0.1－20W依据操作模式

连续波功率：0.1－4W（CW）

软激光范围：10－100mW

脉冲长度：6.25μs－50ms

传输系统：200μm石英光纤（2.5m）

光纤刀头：200μm（蓝色），400μm（金色），600μm（银色）可更换

高压灭菌光纤

指示光：激光二极管635nm<1mW

电源输入：AC220V 1.8A 50Hz

冷却方式：风冷

尺寸：60（H）×38（W）×33（D）cm

重量：主机24kg 操作控制台1.8kg

安全标准：I类B型

附件：激光操作控制手柄，5套光纤刀头，托盘连接器，3张智能管

理卡，中英文说明书各一本。

*需和*配合使用。通过10kHz的高脉冲产生*

的功率密度，可以设定的PPR个人信息，*的智能卡片管理系统。

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口腔激光*仪M