PVDC涂布薄膜热封强度测试仪  HST-H3热封试验仪采用热压封口法测定PVDC涂布薄膜、塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、 流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。热封试验仪通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。

PVDC涂布薄膜热封强度测试仪技术指标：
热封温度：室温～300℃
控温精度：±0.2℃
热封时间：0.1~999.9 s
热封压力：0.05 MPa～0.7 MPa
热封面：330 mm×10 mm（可定制）
加热形式：单加热或双加热
气源压力：0.5 MPa～0.7 MPa（气源用户自备）
气源接口：Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm （L）×335 mm （W）×413 mm （H）
电源：AC 220V 50Hz
净重：43 kg

了解详情请致电：济南兰光或登录www.labthink。。ｃｏｍ查询