产品详情
EpoxyBond 110 
EpoxyBond 110™是一种坚硬的、可快速固化的环氧树脂胶粘剂，常用于将玻璃盖玻片粘合在小或精细的样品（如集成电路）上，可进行多个样品层叠的透镜电子显微镜检测，预涂样品前的封装，填充PCB上的微孔和其他镶嵌应用。按照10到1的两部分比例混合和在150℃（302℉）的条件下5分钟内无气泡固化，一旦固化，就具有化学耐腐蚀性，并且在真空状态下将不再释气。
编号 | 产品描述 |
71-10000 | 1/2 盎司套装, 包含：20搅拌杯, 鳄鱼夹 |
71-10005 | 4盎司 (120 mL) 套装, 包含：100搅拌杯, 4个鳄鱼夹 |
Loc-Tite 460 TEM/FIB 样品胶黏剂 
Loc-Tite 460是一种薄的、快速固化胶，用来作为替代蜡粘合样品，具有耐热性，用于TEM/FIB前处理的样品，易溶于丙酮
编号 | 产品描述 |
71-40045 | 70 盎司 (20 g) |
M-Bond 610 
M-Bond 610用于抛光后的多个样品粘合以便透射电镜进行压痕和聚合，用于TEM和FIB观测。它具有耐化学腐蚀性，并提供了一个非常薄的胶层使得离子分布均匀
编号 | 产品描述 |
71-20000 | 一盒4瓶，每瓶25 g |
摘要:去除半导体芯片的塑封外壳
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