1.1 主要特性

1.1.1 CPU 板载，支持 Intel Mobile 4 th Haswell-U/Y CPU（BGA1168）。

1.1.2 1 DDR3 SODIMM 204 Socket，大支持 8GB DDR3L 内存，1066/1333/1600MHz。

1.1.3 板载 2GB/4GB DDR3L 内存（可选项）。

1.1.4 板载 32G/64G SSD（容量可选）

1.1.4 板载 2 个 千兆网卡。

1.1.5 板载 HDAALC662，提供 MIC/LINE-OUT 和排针接口。

1.1.6 板载双通道功放，每通道支持 6W/8Ω喇叭（可选项）；支持 3-Pin SPDIF。

1.1.7 1 个 Mini-PCIE 卡座。

1.1.8 1 个 Mini-SATA 卡座。

1.1.9 2 个 SATA 3.0 硬盘接口。

1.1.10 2 个 USB 3.0/2.0 接口。

1.1.11 5 个 USB 2.0 接口（排针）。

1.1.12 提供 5 个 RS232 排针接口，1 个 RS485/RS422 排针接口。

1.1.13 支持 HDMI 输出。

1.1.14 支持 RGB CRT 输出。

1.1.15 支持双通道 24 位 LVDS 输出。

1.1.16 2 个 3-Pin FAN 接口。

1.1.17 提供 8 个 GPIO，供用户选用。

1.2 电源

单输入直流通电源，DC12V，+/-5%（如果不用 12V 给硬盘供电，+/-10%）。

支持上电自动开机功能，跳线选择。

1.3 结构

154.8 x 117.4 mm

1.4 工作环境

主板工作温度：-20℃ ~ +60℃

主板储存温度：-40℃ ~ +85℃