一、武汉电子芯片温度循环冲击试验机技术参数及规格型号

内部尺寸 HxD(mm)

50L:360×350×350  80L:500×400×400  100L:600×400×400

150L:600×500×500  250L:700×600×600  480L:800×800×750

外部尺寸HxD(cm)

50L:1560×1750×1440   80L:1700×1800×1440   100L:1800×1800×1440

150L:1800×1900×1540  250L:1900×2000×1640  480L2020×2250×2150

温度范围：低温(B：-40;C：-55;D：-65)~高温+150℃

高温区：+60℃~+200℃

低温区：-10℃~-75℃;

升温时间(蓄热区) ：RT~200℃约需35min

降温时间(蓄冷区) ：RT~-70℃约需85min

温度恢复时间/转换时间： ≤5min内 / ≤10sec内

温度控制精度/分布精度： ±0.5℃ / ±2.0℃

二、武汉电子芯片温度循环冲击试验机产品特点

1、分高温区、低温区、测试区三部分，测试样品放置测试区*静止，采用*之蓄热、蓄冷结构，强制冷热风路切换方式导入测试区，完成冷热温度冲击测试；既可作冷热冲击试验箱使用又可以作单独的高温箱或单独的低温箱使用；    
2、可由测试孔外加负载配线测试部件；    
3、大型彩色LCD触控对话式微电脑控制系统，操作简单易懂，运行状态一目了然；    
4、全封闭进口压缩机+环保冷媒,板式冷热交换器与二元式超低温冷冻系统；    
5、具有RS-232或RS-485通讯接口，可连接电脑远程操控，使用便捷；    
6、可独立设定高温、低温及冷热冲击三种不同条件之功能，执行冷热冲击条件时，可选择2槽或3槽之功能，并具有高低温试验机的功能；    
7、可在预约开机时间运转中自动提前预冷、预热、待机功能；    
8、可设定循环次数及除霜次数，自动（手动）除霜；    
9、采用日本OYO控制器人机界面友好，程序设定方便，异常及故障排除显示功能齐全。   

三、满足标准

GB/T2423.1-2008试验A低温试验方法

GB/T2423.2-2008试验B高温试验方法

GB-T10592-2008高低温箱技术条件

GJB150.3-1986设备环境试验方法：高温试验

GJB360A-96方法107温度冲击试验的要求

四、用途介绍

  温度循环冲击测试箱也叫温度冲击试验箱、高低温冲击实验机、冷热冲击试验机适用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、化学材料、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、BGA基扳、电子芯片、IC半导体陶瓷及高分子材料之物理牲变化,测试其材料对高、低温的反复热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密IC到重机械的组件，无一不需要它，是理想测试工具.冷热冲击试验机，用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经*温及极低温的连续环境下所能忍受的程度，可作为其产品改进的依据或参考。