C-Core驱动核是针对中小功率逆变器开发的智能IGBT驱动核，可适用于两电平，T型三电平，NPC I型三电平等多种拓扑。特别的，在NPC I型三电平应用中，基于Firstack数字驱动技术，解决了NPC I型三电平模块应用中错误时序，关断尖峰过大等问题。产品具有体积小，应用方便，可靠性高等特点，广泛应用于APF/SVG，UPS，组串式光伏逆变器等电力电子产品。

【常用模块】

英飞凌EconoPACKTM4封装模块：F3L200R07PE4，F3L300R07PE4

英飞凌EasyPACK封装模块：F3L100R07W2E3_B11，F3L150R07W2E3_B11 (单管或者并联)

英飞凌：34mm或者62mm封装模块：

FF200R12KT4，FF300R12KT4，FF450R12KT4，FF600R12KE4，FF200R12KS4，FF300R12KS4

富士：VH系列或者HJ系列

2MBI200VH-120-50，2MBI300VH-120-50，2MBI450VH-120-50，

2MBI150HJ-120-50，2MBI200HJ-120-50，2MBI300HJ-120-50

【核心优势】

强大的驱动能力：4W/20A，大支持40kHz的应用

保护功能齐全：短路保护(软关断)/欠压保护/窄脉冲抑制

智能时序管理：正常工况监测时序，异常工况管理时序

抗*力强：采用光耦传输PWM信号，EMC特性稳定

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杭州飞仕得科技有限公司

公司地址：杭州市拱墅区祥园路99号运河产业大厦1号楼

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杭州飞仕得科技有限公司(Firstack)专业研发与生产IGBT驱动板，主要生产中、大功率，高压（1.2KV,1.7KV，3.3KV，4.5KV，6.5KV）IGBT驱动板，为富士、英飞凌、三菱、西门康、斯达、中车、ABB等国内外半导体厂商配套IGBT驱动产品。