半导体芯片可程式高低温试验箱皓天设备作用

技术参数：

型号：THD-408PF

温度范围：-60~150℃

内箱尺寸：600*800*850mm

外箱尺寸：1100*1390*1890mm

1、温度范围：-70℃～150℃
2、湿度范围：20～98%RH（温度在25℃～80℃时）
3、温度均匀度：≤2℃ （空载时）
4、湿度均匀度：+2、-3%RH
5、温度波动度：±0.5℃ （空载时）
6、湿度波动度：±2%
7、温度偏差：±2℃
8、湿度偏差：±2%

满足标准：
GB/T2423.1-2008低温试验试验方法；
GB/T2423.2-2008 高温试验试验方法；
GB/T2423.22-2002温度变化试验方法；
IEC60068-2-1.1990低温试验试验方法；
IEC60068-2-2.1974 高温试验试验方法；
GJB150.3 高温试验；GJB150.4 低温试验。

半导体芯片可程式高低温试验箱皓天设备作用

箱体结构

1. 整个箱体采用整体结构。
2. 箱体内侧采用1.0mmSUS304B不锈钢板，外侧采用1.0mm冷轧钢板喷塑，保温材料采用超细玻璃保温棉。
3. 大门密封采用双层硅橡胶密封材料。
4. 观察窗为多层导电膜钢化中空玻璃，尺寸大小为250×260mm为防止低温时玻璃结霜，特设内置式特制发热丝环绕，并设有照明灯，为观察提供照明。
5. 在箱体侧面设有带塞子的φ50mm测试孔，塞子材料为硅橡胶低发泡，能耐高低温，兼具保温效能。
6. 在箱体工作室后侧设置有一个空气调节柜，在其间安装蒸发器、电加热器、风机、风机蜗壳等设备。
7. 温度传感器置于出风口。
8. 试验箱内的送风方式为上送风下回风方式。

高低温试验测试仪器适用于电工、电子产品、元器件、零部件及其材料在高低温环境下储存、运输和使用时的适应性试验，以及温度渐变试验。还可以对电子元器件进行应力筛选试验。

加热与制冷系统

1. 加热器采用瓷架镍铬丝电加热器，此加热器热惰性小，寿命长。由仪表输出可控脉冲占空比PID信号，通过固态继电器来控制，控制平稳、可靠。
2. 低温制冷采用法国“泰康”全封闭式压缩机机组。其它制冷部件如美国RANCO、SPORLAN、瑞士“ALFALAVAL”、丹麦DANFOSS、意大利CAS、日本鹭宫等*产品。使用R404A环保型制冷剂。
3. 为确保系统安全运行，在系统中需设置高低压控制、超压、过载等保护系统。同时为了监测系统运行情况，在高低压端均需设有高低压表监测系统运行情况。
4. 制冷量调节采用分流法。
5. 其它制冷部件均采用美国RANCO、SPORLAN、瑞士“ALFALAVAL”、丹麦DANFOSS、意大利CAS等*产品。