性能设计：

*芯片级设计的激光控制器，保证匹配无损晶圆及邦定线的激光开封应用。

*12瓦激光器，可升级至30瓦增强型激光器。

*专业版FA软件，可选配定制酸处理垫软件模块。

*无级变焦视觉系统，可选配升级高清相机。

*可选配150*150mm行程XY自动平台，扩大激光加工及显微视觉尺寸，无损PCB直接开封已贴片的多个位置的芯片，方便后续电测。

*可选配制冷顶吹器和/或制冷底板，可无损开封极细邦定线，保护对温度敏感的晶圆层芯片

*可选配自动找焦感应器，可编程控制焦距焦深，精准记录复制激光开封参数配方。

安全设计：

*美国FDA激光辐射*等级合规，屏蔽雇主工伤责任

*带压缩空气阀门组件，光学部件自清洁

*含防辐射可视窗口，保护操作员视力无损

*带烟尘排放器接口，保证工作场所空气质量

已购买产品的客户：
Altera阿尔特拉，CISCO思科，Infineon英飞凌，TI-德州仪器，Qualcomm高通，NXP-freescale飞思卡尔，On-semi安森美， Fairchild仙童，Vishay威世，ST Micro意法半导体，Broadcom-LSI博通艾萨华，Skyworks 思佳讯，SanDisk闪迪，Analog Devices亚德诺，TDK东电化，Torex特瑞仕，ROHM罗姆，Sumitomo住友，Yazaki矢崎，Tanaka田中贵金属，NJR新日本无线，Hakuto伯东，ASE日月光，Amkor安靠，SPIL矽品，Winbond华邦，Maxim美信，Micron美光等