供应华大HC32F460 系列,-智能制造网

产品详情

HC32F460 系列是基于 ARM® Cortex®-M4 32-bit RISC CPU，工作频率 200MHz 的高性能 MCU。Cortex-M4 内核集成了浮点运算单元（FPU）和 DSP，实现单精度浮点算术运算，支持所有 ARM 单精度数据处理指令和数据类型，支持完整 DSP 指令集。内核集成了 MPU 单元，同时叠加 DMAC 专用 MPU 单元，保障系统运行的安全性。

HC32F460 系列集成了高速片上存储器，包括 512KB 的 Flash，192KB 的 SRAM。集成了 Flash 访问加速单元，实现 CPU 在 Flash 上的单周期程序执行。轮询式总线矩阵支持多个总线主机同时访问存储器和外设，提高运行性能。总线主机包括 CPU，DMA，USB 专用 DMA 等。除总线矩阵外，支持外设间数据传递，基本算术运算和事件相互触发，可以显著降低 CPU 的事务处理负荷。

HC32F460 系列集成了丰富的外设功能。包括 2 个独立的 12bit 2.5MSPS ADC，1 个增益可调 PGA，3 个电压比较器（CMP），3 个多功能 16bit PWM Timer（Timer6）支持 6 路互补 PWM 输出，3 个电机 PWM Timer（Timer4）支持 18 路互补 PWM 输出，6 个 16bit 通用 Timer（TimerA）支持 3 路 3 相正交编码输入及 48 路 Duty 独立可设 PWM 输出，11 个串行通信接口（I2C/UART/SPI），1 个 QSPI 接口，1 路 CAN，4 个 I2S 支持音频 PLL，2 个 SDIO，1 个 USB FS Controller 带片上 FS PHY 支持 Device/Host。

HC32F460 系列支持宽电压范围（1.8-3.6V），宽温度范围（-40-105℃）和各种低功耗模式。Run 模式和 Sleep 模式下可切换超高速模式（≤200MHz）、高速模式（≤168MHz）和超低速模式（≤8MHz）。支持低功耗模式的快速唤醒，STOP 模式唤醒快至 2us，Power Down 模式唤醒快至 20us。

⚫ ARMv7-M 架构 32bit Cortex-M4 CPU 集成FPU、 MPU，支持 SIMD指令的 DSP，及CoreSight标准调试单元。工作主频200MHz Flash加速单元实现 0-wait程序执行达到 250DMIPS或 680Coremarks的运算性能

⚫ 内置存储器

– 512KByte的 Flash memory，支持安全保护及数据加密 *1

– 192KByte的 SRAM，包括 32KByte的200MHz单周期访问高速 RAM 4KByte Retention RAM

⚫ 电源，时钟，复位管理

– 系统电源（ Vcc 1.8-3.6V ）

– 6个独立时钟源：外部主时钟晶振（4-24MHz ），外部副晶振（32.768kHz），内部高速 RC（16/20MHz），内部中速 RC（8MHz），内部低速 RC（32kHz），内部 WDT专用 RC（10kHz）

– 包括上电复位（POR）低电压检测复位（LVDR），端口复位（PDR）在内的 14种复位源每个复位源有独立标志位

⚫ 低功耗运行

– 外设功能可以独立关闭或开启

– 三种低功耗模式： Sleep Stop Power down模式

– Run模式和 Sleep模式下支持超高速模式、高速模式、超低速模式之间的切换

– 待机功耗： Stop模式 typ.90uA@25°C Power down模式低至 1.8uA@25°C

– Power down模式下，支持 16个端口唤醒，支持超低功耗 RTC工作 4KByte SRAM保持数据

– 待机快速唤醒， Stop模式唤醒快至 2us Power down模式唤醒快至 20us

⚫ 外设运行支持系统显著降低 CPU处理负荷

– 8通道双主机 DMAC

– USBFS专用 DMAC

– 数据计算单元 DCU

– 支持外设事件相互触发（ AOS ）

⚫ 模拟

– 2个独立12bit 2.5MSPS ADC

– 1个可编程增益放大器（ PGA ）

– 3个独立电压比较器（ CMP），支持 2路内部基准电压

– 1个片上温度传感器（ OTS ）

⚫ Timer

– 3个多功能 16bit PWM Timer Timer6

– 3个 16bit 电机 PWM Timer Timer4

– 6个 16bit 通用 Timer TimerA

– 2个 16bit 基础 Timer Timer0

⚫ 83个 GPIO

– CPU单周期访问 100MHz输出

– 81个 5V-tolerant IO

⚫ 20个通信接口

– 3个 I2C，支持 SMBus协议

– 4个 USART，支持 ISO7816-3协议

– 4个 SPI

– 4个 I2S，内置音频 PLL支持音频级采样精度

– 2个 SDIO，支持 SD/MMC/eMMC格式

– 1个 QSPI 支持 200Mbps高速访问 XIP

– 1个 CAN，支持 ISO11898-1标准协议

– 1个 USB 2.0 FS，内置 PHY，支持 Device/Host

⚫ 数据加密功能

– AES/HASH/TRNG

⚫ 封装形式：

LQFP100 （14×14mm ） VFBGA100（7×7mm）

LQFP64 （10×10mm） QFN60 （7×7mm）

QFN48（5×5mm） LQFP48（7×7mm）

典型应用

HC32F460 系列提供 48pin、64pin、100pin 的 LQFP 封装，48pin、60pin 的 QFN 封装，100pin 的 VFBGA 封装，适用于电机变频控制、智能硬件、IoT 连接模块等领域。

1.外部空间映射

QSPI 空间被区分为 2 段空间，包括 QSPI I/O 寄存器空间 64MB 和外部 QSPI 设备空间64MB。

2. 位段空间

Cortex™-M4F 存储器映射包括两个位段区域。这些区域将存储器别名区域中的每个字映射到存储器位段区域中的相应位。在别名区域写入字时，相当于对位段区域的目标位执行读-修改-写操作。在该 MCU 中，外设寄存器和 SRAM 均映射到一个位段区域，这样可实现单个位段的读写操作。这些操作仅适用于 Cortex™-M4F 访问，对于其它总线主接口（如 DMA）无效。