高精度BGA返修台VT-360XL BGA维修台：

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功能用途：

1、全自动一键式操作，BGA移除、除锡、蘸助焊膏、贴装、焊接根据程序自动完成

2、独立控温的三部份加热系统设计,任意组合；符合人体工学的双层Table设计，轻松应对超大型PCBA基板

3、定位系统，快速识别Mark点,实现BGA移除、除锡、蘸助焊膏 、贴装作业的精准定位

4、BGA解焊移除系统，自动感知BGA器件是否与PCBA基板分离

5、非接触式除锡，除锡系统自动感知PCBA变形量,根据基板形变量自动调整吸嘴高度，PCBA/PAD零损伤

6、精密的空气流量控制系统，根据程序自动控制输出

7、除锡嘴自动校准系统，自动补偿不同规格吸嘴更换引起的中心位置偏移量，避免人工重新调校

8、高柔性的锡膏/助焊膏印刷装置，支持任意厚度印刷

9、模块化热风微循环加热系统 ，轻松应对80*80mm以上BGA解焊与焊接温差较大的问题

10、PCBA基准温度侦测系统，根据程序设定自动启动除锡或焊接程序，保证程序使用的一致性

11、管理与操作权限分离，预防人为任意修改参数设置

12、条码管理，BGA移除基板焊盘追溯系统，为分析追溯提供影像数据支持

高精度BGA返修台VT-360XL BGA维修台

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