崴泰BGA返修台VT-360L 返修工作站：

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BGA返修系统采用以热风微循环为主，大面积暗红外线为辅的三部份加热方式．通过顶部主发热系统对BGA表面进行加热，热传导到BGA锡球;底部主发热系统对BGA板底进行局部加热，热传导到PAD.有利于机器生成高效、稳定的返修温度曲线;并提高焊接的可靠性．再辅以大面积暗红外区域加热，降低PCBA温差，避免在返修过程中的PCB变形翘曲。通过控制软件可任意设定三部份发热系统的发热，自由组合上下发热能量，可轻松应对SOCKET、POP、CCGA、子母板等的返修。

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