HMDS增粘剂烘箱，HMDS涂胶机

    HMDS增粘剂烘箱即HMDS(六甲基二硅烷)增粘剂气相涂布，涂胶工艺的配置机台。该设备结合了有效的真空烘烤和蒸汽气相涂布应用方法。在使用同一腔室过程的过程，为脱水和蒸汽灌注创造了一个加热的真空环境，大大降低了晶片再水化或污染的风险。同时，提高了安全性，具有更好的安全保障。

HMDS增粘剂烘箱，HMDS涂胶机工艺步骤

工作腔室泵+N2清洗循环：涂胶过程从泵开始，并在初始烘烤数分钟后清洗 预热完成的真空腔室的循环，以到达使基板脱水的目的。 将腔室抽真空至低压并重新充入纯氮气数次以去除水蒸气。 同时可编程预热脱水步骤提供了足够的加热时间来将晶片预热到 工艺温度；

循环吹扫完成后，将降低工作室压力，打开装有 HMDS 化学品的烧瓶的蒸汽阀， 当蒸气阀打开时，腔室将化学蒸气吸入，HMDS 蒸气然后与晶片反应。数分钟的汽化时间对晶圆进行底漆处理，汽化时间是可调的，可以根据需要增加，以确保对各种类型的表面进行底漆处理，关闭蒸汽阀并保持烘烤状态；

工作腔室泵+N2排气循环，烘烤时间结束后，N2注入腔体内，真空泵抽出气体，数次循环后以到达使腔内残余HMDS蒸汽排出的目的。

HMDS增粘剂烘箱，HMDS涂胶机技术性能

温度范围：RT+10-200℃

真空度：≤1torr

操作方式：人机界面，一键运行

储液瓶：HMDS储液量1000ml 

真空泵：无油涡旋真空泵

工艺编辑：可储存5个程序

气体：N2进气阀，自动控制

容积：40L/90L/210L,可定制

产品兼容性：2~12寸晶圆及碎片、方片等

适用行业：MEMS、滤波、放大、功率等器件，晶圆、玻璃、贵金属，SiC(碳化硅)、GaN(氮化镓)、ZnO（氧化锌）、GaO（氧化镓）、金刚石等第三代半导体材料。