机型特点：

整机性能稳定，一体式结构紧凑，体积小抗干扰性强，外形美观，功耗低；
进口激光器，光束质量好，寿命长；
开放式端口，可与自动化设备联机生产；
可脱机、24小时不间断生产，解决电脑死机造成的故障；
可调节平台升降系统，方便客户调试机器；
人性化的软件操作界面，可快速掌握，对技术人员入门低。

产品优势：

* 优异的光束质量；
* 免维护操作，非接触加工，加工效率高，采用计算机控制，易于实现自动化；
* 稳定性好，脉冲频率高，雕刻线条均匀、图案精细，雕刻深度能力强；
* 加工产品多样化；
* 加工速度快、加工质量高且操作简便；
* 设备稳定、维护成本低。

应用范围：

专业配合高速分立器件全自动测试分选机（handler），激光打印适合于QFN系列、SOP系列、SM系列、SOT系列、SOD系列、TO系列等半导体分离器件。

技术参数：