技术参数

激光功率：3W

激光波长：355nm

线       宽：0.01mm

小 字  符：0.1mm

重复频率：100KHZ

电力需求：220V  50-60HZ

频率：10-100KHZ

冷却方式：风冷/水冷

标刻范围：100*100-300*300mm（可选）

标刻速度：≤15000mm/S

设备特点

紫外激光由于聚焦光斑极小，且加工热影响区小，因而可以进行超精细打标，对打标效果有高要求的客户的满意产品；

紫外激光除铜材质以外，适合加工的材质广泛；

不仅光束质量好，聚焦光斑小，能实现精细打标；

热影响区域小，不会产生热效应，不会产生材料烧焦问题；

标记速度快，效率高。整机性能稳定，体积小，功耗低等优势；

产品应用

1.适用于玻璃，高分子材料等物体表面打标，微孔加工；

2. 广泛应用于食品、药品、化妆品、电线等高分子材料的包装瓶（盒）表面打标；

3. 柔性PCB板、LCD、TFT打标、划片切割等；

4.金属或非金属镀层；

5.硅晶圆片微孔、盲孔加工；

样     品