SPV-150真空等离子清洗机设备是一种高度可配置的高吞吐量真空等离子清洗机。其通用结构从10-300升均可订制，腔体材质保持相同，可容纳两倍的基材和多种材料处理配置，以支持各种各样的可变尺寸形状因子，包括船，载体，船，条带和层压板。根椐腔体体积和产品形式的要求，系统可以配置为单个和多个条带或引线框架，卷到卷和作为独立生产环境的处理。它具有纤薄的宽度（382毫米），需要zui小的占地面积。该框架设计使得所有服务组件都可以从前面轻松访问。

真空等离子清洗机可以配置为应用三种不同的等离子体处理模式：直接，下游和无离子。 管理系统提供闭环等离子体控制，优化操作系统并zui大限度地减少调节时间。系统自动回收到等离子体就绪状态，补偿真空压力，温度和批量大小变化。使用专有的算法可以在几秒钟内实现对腔室的zui大功率，该算法不断测量腔室内的向前和反射功率。在理想的世界里，我们将粘合到半导体器件和基板上的清洁金属表面上，我们将其连接起来。

实际上，有一些表面污染的来源影响着丝印统计和设备的可靠性。这些污染物覆盖我们要粘合的表面，防止我们发挥良好的粘结。粘合过程可以运行几个小时或几天，而不会遇到任何问题，突然失去控制，没有明显的原因。粘结面积的减少，平均剪切强度和拉伸强度都是当粘结时形成接合线和焊盘之间的接触面积将不合适的指标。这是由于表面污染物阻碍了“焊接"过程。表面污染会导致不能达到其zui大潜在强度的粘结。