HG-C1200松下激光位移传感器特点

采用同时兼顾轻量与强度的铝铸外壳。虽然尺寸小巧，但是机身坚固，从而减少外壳变形和温度等不稳定因素对测量精度所产生的影响。

一般通过延长受光部分与受光元件(CMOS)之间的光路长度，从而可获得精度更高、更稳定的测量值，但是另一方面，传感器的进深方向会变长，机身形状也会变大。HG-C系列设计出内部安装有反射镜的新型光学系统，并缩短进深方向的尺寸，同时又可实现与变位传感器相媲美的高精度测量。

用途> 根据连接机器的输入条件，信号时间必须保持恒定时，宜使用该设定。另外，想要使短时间的信号延长至必要的时间宽度时，也可有效使用该设定。

专用方式，有效区分表层(透明)与底层(非透明)平面，准确测量表层的平整度。

搭载CMOS，高精度&小尺寸兼顾

继承HG-C1000搭载高CMOS及小尺寸的特性，在此基础上追加微晶石检测专用方式，实现光泽表面的精准检测。

输出动作入光时ON/非入光时ON　可切换

短路保护配备(自动恢复)

模拟输出模拟电压输出・输出范围：0～5V(报警时：+5.2V)

・输出阻抗：100Ω

模拟电流输出(注5)・输出范围：4～20mA(报警时：0mA)

・输出阻抗：300Ω

反应时间1.5ms／5ms／10ms　可切换

配备模拟电流4mA～20mA输出，模拟电压0V～5V输出，两种输出方式可切换，用户按需选择。(默认：模拟电流输出)

执行3点(检测物体A、B、C)教导时，教导值将会自动按照升序(教导值1、2、3)重新排列数值，在教导值1与教导值2之间设定基准值，并在教导值2与教导值3之间设定基准值，从而设定基准值范围。

采用位移传感器所使用的高精度CMOS影像传感器，以及位移传感器一直使用的本公司算法，使距离设定反射型传感器实现的高精度（1/100mm）。

 HG-C1200松下激光位移传感器特点