电化学离子迁移评价系统‌  评估电迁移

  电化学离子迁移评价系统‌  评估电迁移是一种用于评估材料在电化学迁移（ECM）条件下的性能的设备。该系统能够模拟电化学迁移的环境条件，对样品施加电压并监测其电化学迁移行为，从而评估材料的耐电化学迁移性能和绝缘电阻。

随着半导体器件小型化的进展，在过于苛刻的条件下评估电迁移变得至关重要。电迁移评估系统提供基于温度和电流应力（影响器械使用寿命的两个主要因素）的准确测量以及用于确定判断器械寿命所需参数的分析软件。电化学迁移评价系统旨在满足广泛的评估需求，从前沿评估到生产管理，提供增强的可操作性、优异的可靠性和简化的数据分析。

性能

240通道评价试验 在单个橱柜中的3个烤箱中

2个通道 (DUT) = 1个插座

5个插座 = 1个 DUT 板

8个 DUT 板 = 1个烤箱

3个烘箱 = 1个柜

在单个烤箱中最多可测试80个通道或DUT，使每个机柜有240个通道。然而，主机 PC 可以控制多达1200个通道或5个满载机柜。

高精度温度 控制在350°C以下

该烘箱能够检测高达350℃的温度，并在300℃下提供±3.5℃的高度准确温度分布。每个烘箱均配有独立的控制器，用于单独的温度设置。

当前应力应用至200 mA

能够施加0.1 mA至 200 mA 之间的应力电流。

高度可靠的双重接触 板结构

DUT 板和插座连接具有双触点结构，以实现更强的固定。该结构设计确保在高温下进行长期评价的可靠性更高。

*350°C的标准模型插座（300 mil和600 mil）。也可提供250℃型号（仅600 mil）（可选）。

连接板

引脚分配乱序功能使得即使使用具有不同引脚布局的 DUT 也可以评估 ESPEC DUT 板。

四种试验模式

能够在强制降解温度和电流下通过测量电阻进行四种不同的检测：电迁移、强制降解迁移、温度特性 (TCR) 和挤压。