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Danfoss温度传感器087B1165操作简单
温度传感器是最早开发,应用的一类传感器。温度传感器的大大超过了其他的传感器。 从17世纪初人们开始利用温度进行测量。在半导体技术的支持下,本世纪相继开发了半导体热电偶传感器、PN结温度传感器和集成温度传感器。与之相应,根据波与物质的相互作用规律,相继开发了声学温度传感器、红外传感器和微波传感器。
容器中流体温度一般用热电偶或热电阻探头测量,但当整系统使用寿命比探头预计使用寿命长得多时,或者预计会相当频繁拆卸出探头以校准或 维修却能容器上开口时,容器壁上安装性热电偶套管。用热电偶套管会显著延长测量时间常数。当温度变化很慢且热导误差很小时,热电 偶套管会影响测量精确度,但如果温度变化很迅速,敏感元件跟踪上温度迅速变化,且导热误差又能增加时,测量精确度就会受到影响。因此 要权衡考虑维修性和测量精度这两因素。
温度计通过传导或对流达到热平衡,从而使温度计的示值能直接表示被测对象的温度。 一般测量精度较高。在一定的测温范围内,温度计也可测量物体内部的温度分布。但对于运动体、小目标或热容量很小的对象则会产生较大的测量误差,常用的温度计有双金属温度计、玻璃液体温度计、压力式温度计、电阻温度计、热敏电阻和温差电偶等。
非接触测温优点:测量上限不受感温元件耐温程度的限制,因而对最高可测温度原则上没有限制。对于1800℃以上的高温,主要采用非接触测温方法。随着红外技术的发展,辐射测温 逐渐由可见光向红外线扩展,700℃以下直至常温都已采用,且分辨率很高。
它们广泛应用于工业、农业、商业等部门。在日常生活中人们也常常使用这些温度计。,测量120K以下温度的低温温度计得到了发展,如低温气体温度计、蒸汽压温度计、声学温度计、顺磁盐温度计、量子温度计、低温热电阻和低温温差电偶等。低温温度计要求感温元件体积小、准确度高、复现性和稳定性好。利用多孔高硅氧玻璃渗碳烧结而成的渗碳玻璃热电阻就是低温温度计的一种感温元件,可用于测量1.6~300K范围内的温度。
丹佛斯 压力开关 061B110466 |
丹佛斯 压力开关 061B110366 |
丹佛斯 压力开关 061B000566 |
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丹佛斯 压力开关 061B000266 |
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Danfoss温度传感器087B1165操作简单